Desmearing除胶渣为何物？
发布时间：
2018-04-03
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指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣，施以各种方法进行清除，而达成后续良好的连接(ConnecTIon)目的。附图中即为胶渣未除尽，而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟。
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