黑孔工艺
一、直接电镀黑孔工艺
清洁----黑孔1---整孔---黑孔2----微蚀---抗氧化（可选）
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产品名称 |
温度（℃） |
时间（min） |
| 清洁剂 | 55 | 0.5-1 |
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黑孔液 |
35 |
FPC:0.5-0.75/PCB：0.7-1.0 |
| 整孔剂 | 30 |
0.5-0.75 |
| 黑孔液 | 30 |
FPC:1.0-1.5/PCB：1.3-1.7 |
| SPS/硫酸 | 30 | 0.35-0.7 |
| 抗氧化剂 | 32 | 0.25-0.5 |
二、直接电镀黑孔工艺--黑孔原理
1、清洁/整孔为PH>9.6的弱碱性溶液.可将带负电的孔壁调整成正电性.
2、黑孔溶液是一种弱碱性悬浮溶液,其PH值为9.5-10.1.该溶液中导电性纳米碳的粒径约为200nm,带负电.
3、经过黑孔流程后,孔内会吸附导电性纳米碳颗粒.
三、直接电镀黑孔工艺--黑孔控制方便性比较（1）
| 项目 | 黑孔 | PTH |
| 自我反应 | no | yes |
| 药水稳定性 | 高 | 低 |
| 药水分析项目 | 少 | 多 |
| 药水添加量 | 少 | 多 |
| 即开线即生产 | 可 | 不可 |
| 起镀需求 | 不需 | 需要 |
| 重工方便性及安全性 | 高 | 一般 |
黑孔控制方便性比较（2）
| 项目 | 黑孔 | PTH |
| 信赖性控制 | 易 | 难 |
| Hold Tine | ≥48H | ＜24H |
| 自动化程度 | 高 | 低 |
| 保养维护 | 易 | 难 |
| 人工，水电需求 | 少 | 多 |
| 槽液需求 | 长 | 短 |
| 良率 | 高 | 低 |
黑孔环保符合性比较
| 项目 | 黑孔 | PTH |
| 不含螯合物 | yes | no |
| 低的铜离子 | yes | no |
| 少的废水排放 | yes | no |
| 不含甲醛 | yes | no |
| 不含重金属 | yes | no |
| 不含危险性物质 | yes | no |
| 废水处理容易 | yes | no |
四、直接电镀黑孔工艺--黑孔制程能力
