材料应用
05-16
Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。
05-16
主要用于去除钻孔后残留孔内之基材胶渣，并对孔壁进行粗化处理，并以化学沉积的方式，在孔壁沉积一层铜层，作为后续电镀铜的基地。特点：·机体材质采用耐酸碱工程塑料或不锈钢制作，并附调整式机脚，以保持水平·机体上盖采强化玻璃，耐温不变形，透明度及密气性佳·化学处理段及水洗段桶槽采用斜底式设计，方便排液清槽，节省时间·水洗段桶槽采用瀑流式溢流（Cascadeflow）系统，有效保持水槽清洁度及最佳换槽
04-03
指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。
