填孔制程
填孔制程搭配VCP线
沉铜/黑孔
清洁 → 微蚀 → 酸洗 → 填孔
产品名称 | 温度℃ | 时间min |
清洁剂 | RT | 1 |
SPS/硫酸 | 30 | 1 |
硫酸 | RT | 1 |
填孔整平剂+光泽剂+湿润剂3组分 | 18-25 | 45-60 |
填孔效果图
产品优势：
1、可与通孔同时电镀，TP值高，且孔口无明显偏薄及削尖现象；
2、药水填孔性能稳定，槽液安定性高，适用于VCP线或龙门电镀线；
3、节省设备、减少工序，无需闪镀和预浸;
4、可溶/不溶性阳极均适用。
产品表现：
不同孔径填孔参数与效果
盲孔孔径 | 盲孔孔深 | 厚径比 | 电流密度（ASF） | 时间（min） | 面铜厚度（μm） | Dimple（μm） |
3.0mil | ≤2.0mil | 0.7:1 | 18 | 30 | 11 | ＜10 |
≤2.5mil | 0.8:1 | 17 | 35 | 12 | ＜10 | |
4.0mil | ≤2.5mil | 0.6:1 | 18 | 40 | 15 | ＜10 |
≤3mil | 0.75:1 | 19 | 45 | 17 | ＜10 | |
5.0mil | ≤3mil | 0.6:1 | 20 | 45 | 18 | ＜10 |
≤3.5mil | 0.7:1 | 20 | 50 | 20 | ＜10 | |
≤4mil | 0.8:1 | 20 | 52 | 21 | ＜10 | |
6.0mil | ≤4mil | 0.66:1 | 22 | 58 | 26 | ＜10 |
≤5mil | 0.8:1 | 22 | 62 | 28 | ＜10 |
HK-T300客户应用： 16层对压7阶HDI板
优势：满足大盲孔及X型孔表铜要求
BVH：上孔径6mil，孔深5mil 表面镀厚约16μm， Dimple<10μm | BVH：上孔径9mil，孔深6mil 表面镀厚约26μm， Dimple<10μm |
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BVH：孔径7mil，孔深5mil 表面镀厚约24μm Dimple<10μm | BVH：孔径6.5mil，孔深5mil 表面镀厚约24μm Dimple<10μm |
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X-孔：开口约100μm，腰部83μm，板厚71μm， 表面镀厚约18μm， Dimple<10μm | |
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X-孔：开口约85μm，腰部54μm，板厚165μm， 表面镀厚约22μm， Dimple<10μm | X-孔：开口约85μm，腰部54μm，板厚70μm， 表面镀厚约15μm， Dimple<10μm |
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优势：满足不同孔径与板厚的通孔填充要求
| 直通孔一步法，用HK-T100填孔：孔径114μm，板厚211μm，镀厚约23μm， Dimple<10μm | 直通孔两步法，用BP360脉冲架桥+HK-T100填孔：孔径247μm，板厚400μm，镀厚约37μm， Dimple<10μm |
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| 玻璃材质X-孔一步法：开口约100μm，腰部32μm，板厚227μm，真空溅射+HK-T100填孔表面镀厚约33μm， Dimple<10μm | X-孔：开口约85μm，腰部27.7μm，板厚222.8μm，表面镀厚约23.2μm， Dimple<10μm |
