化学铜制程
化学铜制程(PCB&LDS)
整孔----微蚀----预浸----活化----速化----化铜
| 产品名称 | 温度(℃) | 时间(min) |
| 整孔剂 | 55 | 7 |
| SPS/硫酸 | 35 | 2 |
| 预浸/HCl | 30 | 1 |
|
活化剂/预浸剂/HCl |
30 | 6 |
|
加速剂 |
30 | 2 |
|
HID化学沉铜 |
32 | 18 |

特点及优势:
1、低成本;2、 高可靠性;3、高稳定性,高良率
化学铜制程(PCB&LDS)
整孔----微蚀----预浸----活化----速化----化铜
| 产品名称 | 温度(℃) | 时间(min) |
| 整孔剂 | 55 | 7 |
| SPS/硫酸 | 35 | 2 |
| 预浸/HCl | 30 | 1 |
|
活化剂/预浸剂/HCl |
30 | 6 |
|
加速剂 |
30 | 2 |
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HID化学沉铜 |
32 | 18 |

特点及优势:
1、低成本;2、 高可靠性;3、高稳定性,高良率