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产品系列

化学铜制程


化学铜制程(PCB&LDS)

整孔----微蚀----预浸----活化----速化----化铜

 

产品名称  温度(℃) 时间(min)
  整孔剂 55 7
SPS/硫酸 35 2
预浸/HCl 30 1

活化剂/预浸剂/HCl

30 6

加速剂

30 2

HID化学沉铜

32 18

 

化学铜制程

 

特点及优势:

1、低成本;2、 高可靠性;3、高稳定性,高良率