除胶渣与整孔制程术语定义

1、Conditioning 整孔

此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔(Hole Conditioning)处理。 

2、Desmearing 除胶渣

指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂。故在进行 PTH 之初,就应对已形成的胶渣，施以各种方法进行清除，而达成后续良好的连接(Connection)目的。附图中即为胶渣未除尽，而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟。 

3、Dichromate 重铬酸盐

是指Cr２O７而言，常见有K２Cr２O７,(NH４)２Cr２O７等，因其分子式中有两个铬原子，故称之为"重"(ㄔㄨㄥ′)铬酸盐,以便与铬酸盐(CrO )得以区别。电路板工业中，PTH 前之除胶渣制程,早年系采用高浓度的重铬酸钾(900 g/l)槽液，以这种强氧化剂，当成孔壁清除胶渣的化学品。又单面板印刷用之固定网版，其网布感光乳胶中亦加有"重铬酸铵"的感光化学品，业界常简称之为 Dichromate。近年来由于环保意识提高,这种恶名昭彰的"六价铬"不但对生态环境为害极大，且有致癌的危险，故早已成为众矢之的，而不再为业界所用了。 

4、Etchback 回蚀

是指多层板在各通孔壁上，刻意将各铜环层次间的树脂及纤玻基材等蚀去 0.5～3 mil左右称为"回蚀"。此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许，再经 PTH 及后续两次镀铜得到铜孔壁后，将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣。这种"回蚀"早期为美军规范 MIL-P-55110对多层板之特别要求，但经多年实用的经验，发现一般只做"除胶渣"而未做"回蚀"的多层板，也极少发现接点分裂失效的例子，故后来该美军规范的" D 版"亦不再强制要求做"回蚀"了 。对整个多层板制程确可减少很多麻烦，商用多层板已极少有"回蚀"的要求。另在 PTH 制程中当"微蚀"(Microetch)做得太过份时，将会使得各孔环缩退一些。或在一次铜后切片检查发现孔壁的品质不良而遭整批拒收时，需采全面"薄蚀"，以除去一次铜及化学铜层，以便对 PTH 孔铜进行重做。一旦这种"薄蚀"过度时也会造成孔环的缩回。上述两种特例都会造成基材部份的突出，特称为"反回蚀"(Reverse Etchback) 

5、Free Radical 自由基

当一原子或分子失去部份电子，而形成之带电体称为"自由基"。此种自由基具有极活泼的化学性质，可供做特殊反应用途。如多层板孔壁除胶渣的"电浆法"即是自由基的运用。此法是将板子放在空气稀薄的密闭处理器中，充入O2及CF4并施加高电压使产生各种"自由基"进而利用其攻击板材的树脂部分（不会像铜），以达到孔内除胶渣的效果。 

6、Negative etch-back 反回蚀

早期军用多层板或高品级多层板，为了要得到更好的可靠度起见，在钻孔后清洗孔壁胶糊渣之余，还进一步要求各介质层的退后，使各内层孔环得以突出，以在孔壁完成镀铜后，可形成三面包夹式的钳合。此种使介质层被溶蚀而被迫退缩的制程称为"Etch-Back"。但在一般多层板制程中，若操作疏忽(如微蚀过度或欲蚀去不良的铜孔壁再重做 PTH 时，其所发生的蚀刻过度等)反而造成内层铜环退缩的错误现象，则称之为"反回蚀"。 

7、Plasma电浆

是指某些"非聚合性"的混合气体，在真空中经高电压之电离作用后，其部分气体分子或原子，会发生解离而成为正负离子或自由根(Free Radical)，再与原来气体混合在一起，具有较高的活性及能量，但却与原来气体性质大不相同，故有时亦称为是"第四类物质状态"(Fourth state of matter)。此种介于气态与液态之间的"第四态"，唯有在强力能量不断供应之下才能存在，否则很快又会中和成为低能阶的原始混合气体。此种"第四态"原文是用"浆态"来表达，由于必须在高电压、高电能之下才能存在，故中文译名特称为"电浆"。