线路板中电镀化学沉铜的工艺流程，每一种药水缸的作用
发布时间：
2018-05-16
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说明：除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣，并将孔壁的一部分树脂溶去，露出玻璃纤维；中和是把除胶渣的物质中和；碱性除油是除掉板面上的油脂，并调整孔内的电荷；粗化是将铜用化学的方法溶去一部分，使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。
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