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07-02

印制电路板电镀生产线的维护与保养

设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。   设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备,主要是电路板的运送方式不同,所采用的输送板设备结构也不相同,因此对于维护也稍有不同。   日常维护与保养方法   1、槽体的
05-16

PCB制造影响电镀填孔工艺的基本因素

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于
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