公司动态
05-16
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于
05-16
Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。
05-16
除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣，并将孔壁的一部分树脂溶去，露出玻璃纤维；中和是把除胶渣的物质中和；碱性除油是除掉板面上的油脂，并调整孔内的电荷。
05-16
主要用于去除钻孔后残留孔内之基材胶渣，并对孔壁进行粗化处理，并以化学沉积的方式，在孔壁沉积一层铜层，作为后续电镀铜的基地。特点：·机体材质采用耐酸碱工程塑料或不锈钢制作，并附调整式机脚，以保持水平·机体上盖采强化玻璃，耐温不变形，透明度及密气性佳·化学处理段及水洗段桶槽采用斜底式设计，方便排液清槽，节省时间·水洗段桶槽采用瀑流式溢流（Cascadeflow）系统，有效保持水槽清洁度及最佳换槽
